涂附磨具网

申请号:    201711019868.6    

申请人:    东莞金太阳研磨股份有限公司    

发明人:    方红; 卞振伟    

摘要：

        本发明涉及磨具技术领域，具体涉及一种磨具用的聚酯薄膜基材的处理工艺。该制备方法包括：步骤一、物理处理；步骤二、化学处理；步骤三、固化处理。该磨具用的聚酯薄膜基材的处理工艺，经处理后的聚酯薄膜基材表面的附着力提高30％～50％。另外，经过处理的聚脂薄膜，其表面可以适用多重类型的胶粘剂，如：酚醛树脂类胶粘剂、环氧树脂类胶粘剂、聚氨酯树脂类胶粘剂、脲醛树脂。在利用处理后的聚酯薄膜基材制作涂附磨具时，使得用于粘结磨料的粘结剂种类选择范围较大，可制作出各种性能的磨具。另外，由于对聚酯薄膜基材经物理处理、化学处理后，解决了现有聚酯薄膜涂附磨具存在的质量问题，如：胶粘剂层剥离、磨粒脱落、打磨效率低等问题。

主权利要求：

        1.一种磨具用的聚酯薄膜基材的处理工艺，其特征在于：它包括以下步骤：

        步骤一、物理处理：对聚酯薄膜表面进行电晕放电处理以产生低温等离子体，使聚酯薄 膜表面产生游离基反应以使聚酯薄膜表面分子结构重新排列，产生更多的极性部位，增加 聚酯薄膜对极性胶黏剂的润湿性和表面的附着能力；

        步骤二、化学处理：在物理处理后的聚酯薄膜基材的表面，涂附一层予涂层胶料；

        步骤三、固化处理：将步骤二涂附了予涂层胶料的聚酯薄膜基材进行干燥固化，并控制 干燥的温度和时间，使聚酯薄膜基材表面的予涂层胶料处于半固化状态，以使得予涂层胶 料与主粘结剂的粘接牢固，即完成磨具用的聚酯薄膜基材的处理工艺。

        2.根据权利要求1所述的一种磨具用的聚酯薄膜基材的处理工艺，其特征在于：所述步 骤二中，所述予涂层胶料由以下重量份数的组份组成：     

        3.根据权利要求2所述的一种磨具用的聚酯薄膜基材的处理工艺，其特征在于：所述予 涂层胶料由以下重量份数的组份组成：

        4.根据权利要求1所述的一种磨具用的聚酯薄膜基材的处理工艺，其特征在于：所述步 骤一中，所述物理处理的电压为1.0万伏～2.0万伏。

        5.根据权利要求1所述的一种磨具用的聚酯薄膜基材的处理工艺，其特征在于：所述步 骤一中，所述所述物理处理的频率为30KHz～40KHz。

        6.根据权利要求1所述的一种磨具用的聚酯薄膜基材的处理工艺，其特征在于：所述步 骤一中，所述物理处理后，所述聚酯薄膜基材的达因值为50dyn～80dyn。

        7.根据权利要求1所述的一种磨具用的聚酯薄膜基材的处理工艺，其特征在于：所述步 骤三中，所述干燥固化的温度为80℃～100℃，所述干燥固化的时间为4h～6h。