涂附磨具网

申请号:    201310138049.9    

申请人:    韦勇荣    

发明人:    韦勇荣; 黄荣城    

摘要：

        本发明公开了一种电镀金刚石砂带及其制造方法，包括基体、纱网、多个金刚石和布基组成，通过电镀的方式把经过处理的大小均匀的方形小颗粒或圆形小颗粒金刚石，彼此间隔地通过电镀的方式附着在基体的正面，基体背面与强度高、柔软性好的布基用胶水粘合并施以一定的压力加固，把基体首尾连接成一条环带。本发明结构简单，通过电镀的方式把金刚石磨料更牢固、更均匀地分布，保证了金刚石磨料的牢固性，又能控制金刚石的包镶及浓度，能更好的提高磨削效率及使用寿命。

主权利要求：

        1.一种电镀金刚石砂带，其特征在于，包括

        基体，其由金属材料制成；

        纱网，附在基体的正面；

        多个金刚石，彼此间隔地通过电镀的方式附着在基体的正面，介于纱网和基体之间；

        布基，贴合在基体的背面；

        其具体制造方法如下

        1)酸处理：将镍和基体先用酸处理干净表面的污渍，备用；

        2)入槽：以基体作为电镀阴极，镍作为电镀阳极，接好导线一同放入镀槽中，并开通 电源；

        3)预镀：在基体正面预镀纱网和镍，预镀时间为10～30min，镀层镍厚度为1～3um，预 镀完成后断开电源；

        4)上砂：在镀液中，均匀地洒入处理好的金刚石磨料，装上镍阳极，接通电源，悬浮的 金刚石因重力作用下沉，附在待镀的基体正面的纱网内，介于纱网和基体之间；

        5)增厚：待金刚石稳定后，除去间隔部分的浮砂，再进行大电流电镀，使砂层增厚度为 平均粒径的40～60％；

        6)装饰：增厚到所需厚度后，放入含有光亮剂的镀液中进行装饰，使镀层表面光亮美 观；

        7)出槽清洗：工件电镀完成后出槽，拆卸基体导线及清洗残留在基体表面的溶液；

        8)贴布基：将布基用胶水粘合在基体的背面，施压加固；

        9)接头：把基体首尾连接接成一条环形带，然后上分条机分条；

        10)修整：对砂带表面及侧面修整，测试抗拉力及弹性强度，经合格检验的砂带进行打 包包装。

        2.如权利要求1所述的一种电镀金刚石砂带，其特征在于，所述的预镀中的预镀电流 为1～10A/dm2。

        3.如权利要求1所述的一种电镀金刚石砂带，其特征在于，所述的上砂中的上砂电流 密度和时间分别为0.5～1.0A/dm2和10～40min。

        4.如权利要求1或3所述的一种电镀金刚石砂带，其特征在于，所述的上砂也是镀金 刚石磨料，其镀层厚度为平均粒径的10～15％。

        5.如权利要求4所述的一种电镀金刚石砂带，其特征在于，所述的磨料为纯金刚石磨 料，或者为以金刚石为主料，与碳化硅、碳化硼或氮化硼中的一种或几种混合的磨料。

        6.如权利要求1所述的一种电镀金刚石砂带，其特征在于，所述的增厚中的大电流电 镀是指以上砂电流大2～5倍的电量进行的电镀。

        7.如权利要求1所述的一种电镀金刚石砂带，其特征在于，所述的接头是正弦波或三 角波接法，接口为正弦曲线或锯齿状，金刚石以斜线方式排列在整个环形带的正面。

        8.如权利要求1所述的一种电镀金刚石砂带，其特征在于，所述的纱网为聚酯网，纱 网上的空隙与金刚石相对，金刚石从空隙处向上伸出。

        9.如权利要求1所述的一种电镀金刚石砂带，其特征在于，所述的金刚石是经过处理 的大小均匀的方形小颗粒或圆形小颗粒，相应的，纱网上的空隙也为方型或圆形。