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申请号:201710790594.4

申请日:2017.09.05

国家/省市:中国成都(90)

公开号: 107322466A

公开日: 2017.11.07

主分类号:B24B 37/04(2012.01)

分类号:B24B 37/04(2012.01); B24B 37/34(2012.01)

申请人:成都凯赛尔电子有限公司

发明人: 杨茏林

申请人地址:四川省成都市新都工业东区黄鹤路99号

摘要：钨靶靶面研磨方法，包括以下次序步骤：步骤1，根据钨靶靶面的表面粗糙度初始状况选择砂纸粒数；步骤2，采用600#砂纸研磨钨靶靶面至表面纹路一致且均匀；步骤3，采用800#砂纸研磨钨靶靶面去除钨靶靶面的表面纹路高点；步骤4，采用1200#砂纸研磨步骤3研磨后的钨靶靶面至Ra值小于或等于0.4；步骤5，采用1800#砂纸研磨步骤4研磨后的钨靶靶面至钨靶靶面的表面粗糙度≤Ra0.2；步骤6，采用2000#砂纸研磨步骤5研磨后的钨靶靶面3～5分钟；步骤2‑6中，研磨为平推研磨，其方法为：将砂纸平放在平板上并压平紧固于该平板上，然后将钨靶靶面与砂纸压紧，直线平推钨靶，推时施加压力于钨靶，退回时不施加压力于钨靶；平板的平面度≤0.05。它能降低钨靶靶面的表面粗糙度。

主权利要求

1.一种钨靶靶面研磨方法，其特征在于，包括以下次序步骤：步骤1，根据钨靶靶面的表面粗糙度初始状况，选择砂纸粒数，当钨靶靶面的表面粗糙度大于Ra0.8时，初选采用600#砂纸，否则，直接进行步骤3；步骤2，采用所选的600#砂纸研磨钨靶靶面至钨靶靶面的表面纹路一致且均匀；步骤3，采用800#砂纸研磨钨靶靶面去除钨靶靶面的表面纹路高点，降低波峰；步骤4，采用1200#砂纸研磨所述步骤3研磨后的钨靶靶面以进一步降低钨靶靶面的表面波峰，至Ra值小于或等于0.4；然后继续研磨直至钨靶靶面的表面波峰完全消除；步骤5，采用1800#砂纸研磨所述步骤4研磨后的钨靶靶面至钨靶靶面的表面粗糙度≤Ra0.2；步骤6，采用2000#砂纸研磨所述步骤5研磨后的钨靶靶面3～5分钟，使钨靶靶面的表面光亮，表面粗糙度进一步降低；其中，上述步骤2-6中，研磨均为平推研磨，该平推研磨具体方法为：将相应砂纸平放在平板上并压平紧固于该平板上，然后将钨靶靶面与该相应砂纸压紧，直线平推钨靶，推时施加压力于钨靶，退回时不施加压力于钨靶；所述平板的平面度≤0.05。