申请号: 201010507636.7
申请人: 江苏省新型复合研磨材料及制品工程技术研究中心; 江苏锋芒复合材料科技集团有限公司; 扬中市江南砂布有限 公司
发明人: 王荣生; 王鹏
摘要:
本发明属于涂附磨具领域,是一种高精度PCB板专用研磨材料及制造方法,复合研磨砂布包括基材、底胶粘合剂、磨料和复胶粘合剂;底胶粘合剂按重量百分比包括:酚醛树脂55-90%、填料5-40%、表面活性剂0.1-1%、稀释剂0.1-10%;复胶粘合剂按重量百分比包括:酚醛树脂55-90%、高效流平剂0.1-5%、抗静电剂0.1-5%、填料5-40%、偶联剂0.1-0.8%、无机颜料1-5%、稀释剂0.1-10%。制造方法包括基材处理工序、植砂工序、固化工序、带水揉曲工序和裁切接带工序;基材处理工序包括烧毛工序、碱洗工序、水洗工序、高温定型工序、整形处理工序、弹性处理工序涂布工序和切边工序。本发明研磨时PCB板表面效果好,Ra低,研磨时不会腐蚀表面,不会有过多残留物。
主权利要求:
1.高精度PCB板专用研磨材料,包括基材、底胶粘合剂、磨料和复胶粘合剂,其特征在于: 所述底胶粘合剂按重量百分比包括以下组分: 酚醛树脂:55-90% 填料:5-40% 表面活性剂:0.1-1% 稀释剂:0.1-10%; 所述填料为小于400目的重钙、轻钙、白垩土、硅藻土或硅灰粉中的至少一种;所述表面活性剂是脂肪族磺酸化物、烷基芳基磺酸化物、烷基萘磺酸化物、山梨醇脂肪酸酯或聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯中的至少一种;所述稀释剂是甲醇、乙醇、丙酮、乙酸乙酯、乙二醇单乙醚、二乙二醇乙醚或水中的至少一种; 所述复胶粘合剂按重量百分比包括以下组分: 酚醛树脂:55-90% 高效流平剂:0.1-5% 抗静电剂:0.1-5% 填料:5-40% 偶联剂:0.1-0.8% 无机颜料:1-5% 稀释剂:0.1-10%; 所述高效流平剂是聚醚改性有机硅、烷基改性有机硅、氟改性丙烯酸酯聚合物、烷基二苯基氧化物二磺酸盐、山梨醇脂肪酸酯或聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯中的至少一种;所述抗静电剂是阴离子型抗静电剂、阳离子型抗静电剂或非离子型抗静电剂中的至少一种;所述填料是碳酸钙、硅酸盐、六氟铝酸钠、氟硼酸钾、氟硼酸钠、氟化钙、氟化钠、硬脂酸钙或硬脂酸锌中的至少一种;所述偶联剂是硅烷偶联剂或锆类偶联剂中的至少一种;所述颜料是氧化铁红、氧化铁黄、氧化铁黑或氧化铁棕无机颜料中的至少一种;所述稀释剂是甲醇、乙醇、丙酮、乙酸乙酯、乙二醇单乙醚、二乙二醇乙醚或水中的至少一种。
2.如权利要求1所述的高精度PCB板专用研磨材料,其特征在于:所述基材为棉布、混纺或聚酯布基中的一种。
3.如权利要求1所述的高精度PCB板专用研磨材料,其特征在于:所述磨料为氧化铝、碳化硅、白刚玉中的一种;所述氧化铝为中温煅烧氧化铝或高温煅烧氧化铝中的一种;所述中温煅烧氧化铝为镀衣处理的中温煅烧氧化铝;所述高温煅烧氧化铝为镀衣处理的高温煅烧氧化铝。
4.如权利要求1所述的高精度PCB板专用研磨材料,其特征在于:所述底胶粘合剂中酚醛树脂的粘度为800-1500cps/25℃,pH为7.5-8.5/25℃,凝胶时间6-10min/130℃。
5.如权利要求1所述的高精度PCB板专用研磨材料,其特征在于:所述复胶粘合剂中酚醛树脂的粘度400-800cps/ 25℃,pH为7.5-8.5/25℃,凝胶时间8-12min/130℃。
6.权利要求1-5中任一权利要求所述高精度PCB板专用研磨材料的制造方法,包括基材处理工序、植砂工序、固化工序、带水揉曲工序和裁切接带工序;所述基材处理工序包括烧毛工序、碱洗工序、水洗工序、高温定型工序、涂布工序和切边工序,其特征在于: 所述基材处理工序中:高温定型工序后还设有整形处理工序和弹性处理工序;所述整形处理工序在整形装置上进行,使基材保持良好的经纬垂直度,目测不出现明显的纬线弯曲现象,并获得良好的基材平整度,目测无褶皱、卷曲;所述弹性处理工序使用弹性防水材料进行浸渍,弹性防水材料为聚氨酯、丁苯、丁腈、丙烯酸酯、酚醛或环氧中的至少一种; 所述植砂工序中:磨料经过超声波振动筛分和机械振动筛分处理,以获得更窄地粒度范围,要求符合标准 GB/T9258.3—2000,并通过静电植砂的方式粘接在基材上; 所述固化工序中:底胶粘合剂在50~90℃的温度下固化30~50分钟;复胶粘合剂在50~120℃的温度下固化60~90分钟。