申请日:2016-02-29
申请人: 株式会社迪思科
地址: 日本东京都
发明(设计)人: 竹之内研二
主分类号: B24B7/22(2006.01)I
分类号: B24B7/22(2006.01)I B24D5/06(2006.01)I B24D3/28(2006.01)I H01L21/304(2006.01)I
摘要:提供磨削磨轮和磨削装置以及晶片的磨削方法,对由难磨削材料形成的晶片或者包含金属的晶片顺畅地进行磨削。磨削磨轮(74)包含如下的部分:磨削磨具(74a),其是使金刚石磨粒(P1)与作为光催化材料粒的氧化钛粒(P2)混合并借助树脂粘结剂(B1)固定而成的;以及轮基台(74b),其在自由端部呈环状地配设磨削磨具(74a)。
主权项:一种磨削磨轮,其中,该磨削磨轮具有:环状的轮基台,其具有下端部;以及多个磨削磨具,它们固定安装于该轮基台的该下端部的外周,是使磨粒与光催化材料混合并借助粘结剂固定而成的。