磨削磨轮和磨削装置以及晶片的磨削方法_专利

磨削磨轮和磨削装置以及晶片的磨削方法

关键词磨削|2016-09-18 09:27:34|行业专利|来源中国涂附磨具网

摘要申请号：201610112959.3申请日：2016-02-29申请人：株式会社迪思科&nbs

申请号：201610112959.3
申请日：2016-02-29
申请人：株式会社迪思科
地址：日本东京都
发明(设计)人：竹之内研二
主分类号： B24B7/22(2006.01)I
分类号： B24B7/22(2006.01)I B24D5/06(2006.01)I B24D3/28(2006.01)I H01L21/304(2006.01)I
摘要：提供磨削磨轮和磨削装置以及晶片的磨削方法，对由难磨削材料形成的晶片或者包含金属的晶片顺畅地进行磨削。磨削磨轮(74)包含如下的部分：磨削磨具(74a)，其是使金刚石磨粒(P1)与作为光催化材料粒的氧化钛粒(P2)混合并借助树脂粘结剂(B1)固定而成的；以及轮基台(74b)，其在自由端部呈环状地配设磨削磨具(74a)。
主权项：一种磨削磨轮，其中，该磨削磨轮具有：环状的轮基台，其具有下端部；以及多个磨削磨具，它们固定安装于该轮基台的该下端部的外周，是使磨粒与光催化材料混合并借助粘结剂固定而成的。

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