申请日:2016-02-04
申请人: 株式会社迪思科
地址: 日本东京都
发明(设计)人: 大岛龙司 马路良吾
主分类号: B24D7/06(2006.01)I
分类号: B24D7/06(2006.01)I B24D3/00(2006.01)I B24D3/10(2006.01)I B24D3/28(2006.01)I B24D3/14(2006.01)I
摘要:提供磨削磨具,能够实现加工负荷的降低、散热性的提高以及长寿命化中的至少任意一个效果。磨削磨具(37、47)以规定的体积比包含金刚石磨粒和硼化合物,其对被加工物进行磨削,金刚石磨粒的平均粒径X为0μm<Y≤50μm,硼化合物相对于金刚石磨粒的平均粒径比Z为0.8≤Z≤3.0。优选所述被加工物为Si晶片,所述平均粒径比Z为0.8≤Z≤2.0。
主权项:一种磨削磨具,其对被加工物进行磨削,其特征在于,该磨削磨具以规定的体积比包含金刚石磨粒和硼化合物,该金刚石磨粒的平均粒径X为0μm<Y≤50μm,该硼化合物相对于该金刚石磨粒的平均粒径比Z为0.8≤Z≤3.0。